Лазерная резка, пробивка отверстий и микроотверстий

Лазерная резка - это метод при котором для разрезания материалов используется лазерное излучение большой мощности. Лазерный луч при фокусировке обеспечивает высокую концентрацию энергии, что позволяет разрезать практически любые материалы.

Наша компания предоставляет услуги по высокоточной лазерной резке различных материалов: металла, фанеры, оргстекла, пластика, стали, бумаги, акрила, картона, ткани, стекла, кожи, алюминия, нержавейки, пвх, поликарбоната, латуни, резины, шпона, титана, текстолита, черного металла, кварцевого стекла, фольги, керамики.

Лазерная резка керамики

Высокоточная лазерная резка с точностью до 10 мкм производится на площади  50х50 мм². Обработка материалов осуществляется лазером на управляемом компьютером координатном столе с прецизионными двигателями.

Мы также изготавливаем шаблоны и маски из пластин и фольги. Лазерная пробивка отверстий и микроотверстий диаметром от 10 мкм.

Микроотверстие диаметром 13 мкм в поликоре